Glossary entry (derived from question below)
English term or phrase:
foundry service for advanced nodes
German translation:
(Halbleiter-)Auftragsfertigung für Technologieknoten der neuesten Generation
Added to glossary by
Andrea Hauer
Apr 21, 2021 09:39
3 yrs ago
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English term
foundry service for advanced nodes
English to German
Tech/Engineering
Electronics / Elect Eng
During the month, U.S. IT firm XXX announced it was building a ***foundry service for advanced nodes***.
XXX ist ein US-Halbleiterhersteller. Wie würdet ihr das Eingesternte übersetzen? Leider kein Kontext ...
XXX ist ein US-Halbleiterhersteller. Wie würdet ihr das Eingesternte übersetzen? Leider kein Kontext ...
Proposed translations
(German)
3 +1 | (Halbleiter-)Auftragsfertigung für Technologieknoten der neuesten Generation | Steffen Walter |
3 | Foundry-Service für fortgeschrittene Knoten(punkte) | Regina Eichstaedter |
Change log
Apr 21, 2021 09:40: Steffen Walter changed "Field (write-in)" from "foundry service for advanced nodes" to "(none)"
Proposed translations
+1
1 hr
Selected
(Halbleiter-)Auftragsfertigung für Technologieknoten der neuesten Generation
Siehe https://semiengineering.com/knowledge_centers/manufacturing/... und https://www.presseportal.de/pm/137002/4735747
https://de.wikipedia.org/wiki/Technologieknoten
"Der Begriff Technologieknoten (englisch technology node) bezeichnet in der Halbleitertechnik einen Meilenstein für die Definition einer Herstellungsprozessgeneration und bezieht sich im Wesentlichen auf die kleinste fotolithografisch herstellbare Strukturgröße."
Man könnte das wohl auch als "Auftragsfertigung für Chips mit (aktuell) höchstem Miniaturisierungsgrad" umschreiben.
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Note added at 1 hr (2021-04-21 10:58:01 GMT)
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Oder ""Auftragsfertigung für kleinste (Chip-)Fertigungsgrößen"
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Note added at 1 hr (2021-04-21 11:00:42 GMT)
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Siehe auch https://www.hardwareluxx.de/index.php/news/hardware/prozesso...
"Man sehe bei Intel derzeit große Fortschritte hinsichtlich des Inter-Node-Schritts hin zu 10nm+. Dabei handelt es sich um einen der geplanten Optimierungsschritte. Diese hat man in den bisherigen Fertigungsschritten ebenso verwendet, wie in der aktuellen Fertigung von 14 nm oder für zukünftige Fertigungsgrößen. Für die Fertigung in 14 nm hat man diese Optimierungen inzwischen so extrem ausgeführt, dass es wohl kaum noch Potenzial gibt. Aufgrund der Verzögerungen für 10 nm ist die Fertigung in 14 nm inzwischen extrem effizient. Dieses Level wird man mit 10 nm nicht erreichen können – so Intel."
https://de.wikipedia.org/wiki/Technologieknoten
"Der Begriff Technologieknoten (englisch technology node) bezeichnet in der Halbleitertechnik einen Meilenstein für die Definition einer Herstellungsprozessgeneration und bezieht sich im Wesentlichen auf die kleinste fotolithografisch herstellbare Strukturgröße."
Man könnte das wohl auch als "Auftragsfertigung für Chips mit (aktuell) höchstem Miniaturisierungsgrad" umschreiben.
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Note added at 1 hr (2021-04-21 10:58:01 GMT)
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Oder ""Auftragsfertigung für kleinste (Chip-)Fertigungsgrößen"
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Note added at 1 hr (2021-04-21 11:00:42 GMT)
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Siehe auch https://www.hardwareluxx.de/index.php/news/hardware/prozesso...
"Man sehe bei Intel derzeit große Fortschritte hinsichtlich des Inter-Node-Schritts hin zu 10nm+. Dabei handelt es sich um einen der geplanten Optimierungsschritte. Diese hat man in den bisherigen Fertigungsschritten ebenso verwendet, wie in der aktuellen Fertigung von 14 nm oder für zukünftige Fertigungsgrößen. Für die Fertigung in 14 nm hat man diese Optimierungen inzwischen so extrem ausgeführt, dass es wohl kaum noch Potenzial gibt. Aufgrund der Verzögerungen für 10 nm ist die Fertigung in 14 nm inzwischen extrem effizient. Dieses Level wird man mit 10 nm nicht erreichen können – so Intel."
4 KudoZ points awarded for this answer.
Comment: "Prima, vielen Dank Steffen!"
22 mins
Foundry-Service für fortgeschrittene Knoten(punkte)
Prozesstechnologie: Die spezifischen Konstruktionsregeln und Herstellungsprozesse für einen Halbleiter, auch bekannt als Technologieknoten, Prozessknoten oder einfach „Knoten“
Reference:
Discussion