"gestanzt", eingestanzt" oder "ausgestanzt" funktioniert in diesem Fall nicht. Es geht hier um das Einprägen oder Aufprägen des Bonddrahtes.

coining [TECH.] | das Prägen kein Pl.
closed-die coining [TECH.] | das Vollprägen kein Pl.
flat coining [TECH.]| das Flachprägen kein Pl.
https://dict.leo.org/englisch-deutsch/Coining

Das Drahtbonden (von engl. bond – „Verbindung“, „Haftung“) bezeichnet in der Aufbau- und Verbindungstechnik einen Verfahrensschritt, bei dem mittels dünner Drähte (Bonddraht) die Anschlüsse eines integrierten Schaltkreises oder eines diskreten Halbleiters (z. B. Transistor, Leuchtdiode oder Photodiode) mit den elektrischen Anschlüssen anderer Bauteile oder des Gehäuses verbunden werden.
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In der mikroelektronischen Aufbau- und Verbindungstechnik besteht Bonddraht meist aus Gold, Aluminium oder Kupfer.
https://de.wikipedia.org/wiki/Drahtbonden

Einprägen ist nach DIN 8580 ein mechanischer Vorgang eines Fertigungsverfahrens aus der Gruppe des Eindrückens, das zum Druckumformen zählt.
https://de.wikipedia.org/wiki/Einprägen

Der Chip im Inneren des Gehäuses wird normalerweise an den Leiterrahmen geklebt, und dann bringen Bonddrähte die Chipkontaktstellen an den Leitern an. In der letzten Phase des Herstellungsprozesses wird der Leiterrahmen in ein Kunststoffgehäuse eingegossen, und die Außenseite des Leiterrahmens wird abgeschnitten, um alle Leiter zu trennen. Leadframes werden durch Entfernen von Material von einer flachen Kupfer- oder Kupferlegierungsplatte hergestellt. Zwei hierfür verwendete Verfahren sind Ätzen (geeignet für eine hohe Leitungsdichte) oder Prägen (geeignet für eine niedrige Leitungsdichte).
https://gaptec-electronic.com/de/buttons/

Befestigungsmethoden, wie etwa direktes Umgiessen, Aufpressen, Aufprägen oder Verschraubungen sind ebenso möglich.
https://patents.google.com/patent/WO2009109165A2/de

[0033] … In allen Fällen kommt der elektrische Kontakt zwischen dem Bonddrähtchen 22 und der Kontaktfläche 2 jeweils beim Aufprägen der Kontaktfläche auf den Kartenkörper zustand
https://data.epo.org/publication-server/pdf-document/EP97108...

Mögliche Kontextübersetzung:

"Im Gehäuse können je ein aufgeprägtes Ende der Bonddrähte der ersten Gruppe von Bonddrähten und je ein aufgeprägtes Ende der Bonddrähte der zweiten Gruppe von Bonddrähten enthalten sein."

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Note added at 23 hrs (2021-12-05 13:49:34 GMT)
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Ergänzung:

Coining is a form of precision stamping in which a workpiece is subjected to a sufficiently high stress to induce plastic flow on the surface of the material. A beneficial feature is that in some metals, the plastic flow reduces surface grain size, and work hardens the surface, while the material deeper in the part retains its toughness and ductility.
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In soldering of electronic components, bumps are formed on bonding pads to enhance adhesion, which are further flattened by the coining process. Unlike typical coining applications, in this case the goal of coining is to create a flat, rather than patterned, surface.
https://en.wikipedia.org/wiki/Coining_(metalworking)

Das Drahtbonden (engl. Wire Bonding) stellt ein Standardverfahren zur elektrischen Kontaktierung in der Aufbau- und Verbindungstechnik dar, das in der Halbleitermontage vielfach eingesetzt wird. Anwendungen liegen beispielsweise in der Chip-onBoard-Technik, Leistungsmodul-Technologie, Hochfrequenztechnik oder in der Montage von Mikrosystemen. Bei diesem Verfahren wird die elektrische Verbindung in der Regel über Drähte aus Aluminium, Gold, Kupfer oder Silber hergestellt, die mit unterschiedlichen Techniken durch die zeitlich begrenzte Einwirkung von Druck, Temperatur und/oder Ultraschall</b > im festen Zustand miteinander verbunden werden. Dabei nehmen die Kontaktstellen die Form eines Keiles (Wedge) oder einer Kugel (Ball) an. Als Standardverfahren wendet man bei Aluminium- oder aluminiumbeschichteten Drähten das Ultraschall (US)-Wedge/Wedge-Bonden an, bei Gold- oder Kupferdrähten kommt in der Regel das Thermosonic (TS)-Ball/Wedge-Verfahren zum Einsatz.
https://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/system_integrat...
(Anmerkung: Die beschriebenen Bond-Verfahren ähneln dem Punkschweißen und verwenden Druck- Reib- und Ultraschallschweißen). Auch dazu gibt es Wikipedia-Einträge, aber das würde hier zu weit führen.