W przypadku montażu w obudowie z tworzywa układ jest najpierw mocowany (zwykle lutowany lutem złotym) do przeznaczonego na to pola na metalowej kształtce zwanej ażurem. Następnie wykonywane są połączenia drutowe pomiędzy polami montażowymi układu, a paskami metalu, które w gotowym układzie będą służyć jako zewnętrzne wyprowadzenia elektryczne. Po wykonaniu połączeń układ jest zalewany tworzywem w formie o odpowiednim kształcie. Po zastygnięciu tworzywa zbędne fragmenty ażuru są odcinane, a wyprowadzenia zaginane tak, by mogły służyć do połączenia przez lutowanie z punktami lutowniczymi na płytce drukowanej. - https://esezam.okno.pw.edu.pl/mod/book/tool/print/index.php?...

--------------------------------------------------
Note added at 16 mins (2023-05-14 11:13:09 GMT)
--------------------------------------------------

Czasami krzemowa struktura montowana jest wprost na płytce drukowanej (PCB), bez obudowy, a po wykonaniu drutowych połączeń zalewana tworzywem ochronnym. Układy takie można często spotkać w zegarkach elektronicznych, kalkulatorach itd. - https://forbot.pl/blog/uklad-scalony-czym-jest-i-jak-powstaj...

--------------------------------------------------
Note added at 22 hrs (2023-05-15 09:51:41 GMT)
--------------------------------------------------

Do oferty firmy Vishay wchodzi nowa seria termistorów NTC z metalizacją srebrem, oferujących różne opcje montażu, w tym w procesie rozpływowym (w próżni lub w oparach kwasu mrówkowego), za pomocą połączeń drutowych (wire bonding) lub poprzez spiekanie pasty lutowniczej. - https://elektronikab2b.pl/produkty/podzespoly-elektroniczne/...

---

Wykonywanie połączeń drutowych (wire bonding) jest techniką, która ma zastosowanie w takich dziedzinach jak medycyna, telekomunikacja, lotnictwo i wojsko (optoelektronika i lasery) elektronika (czujniki i detektory gazu), motoryzacja, energoelektronika i innych.

W montażu drutowym następuje łączenie dwóch powierzchni za pomocą drutu i technologii zgrzewania. Sposób ten jest znany od bardzo dawna i niezbędny, kiedy zależy nam na wysokim stopniu miniaturyzacji. Połączenie może być wykonywane przy udziale wysokiej temperatury i nacisku (poprzez podgrzanie i docisk) lub przy udziale ultradźwięków, a także kombinowaną metodą ultradźwiękową z jednoczesnym podgrzewaniem podłoża. Za pomocą bondingu mogą być montowane scalone struktury nieobudowane z kontaktami na podłożu (np. padami na płytce PCB). - https://elektronikab2b.pl/prezentacje/35751-mikromontaz-drut...